第四百二十章 微米级材料制造,刘云利:我们是被打击太多次了!

“——?”

夏国斌半张着嘴愣住了。

他反应了好半天才,似乎才回过神,表情夸张的反问道,“微米级?这么复杂的结构?”

“是啊?”

夏国斌用力抿嘴。

他沉默了有十几秒,开口说道,“王院士,你来西海大学的时候,记得我们是做什么研究吗?”

“……微球分离?”

“对!”

夏国斌用力点头,“当时我们和创微集团合作,研究分离微米级的导电微球,那些导电微球的制造,简单来理解,就是加热、搅拌、分离……”

“微米级的金属球,只能通过这样简单的方法来制造,你拿出来的这个图形,复杂到厘米级都要精细的切割……”

后续不用说了。

夏国斌一脸的生无可恋,表情好似在说‘你在逗我吗’。

王浩也开始沉默。

他抿着嘴皱眉思考着,过了有一分多钟忽然开口道,“微球制造……来和我详细说说。”

“你问这个?”

“对啊。”

“王院士,不是开我的玩笑?”

“当然!”

“……好吧。”

……

导电微球的制造过程,就像是夏国斌的形容,可以简单理解为‘加热、搅拌、分离’。

某种材料放置在融化的金属液体中,用物理手段进行打散,会自然而然的分离成一个个精细的小球。

小球的表面沾染了金属,就具有了导电特性。

这个过程利用的是材料特性。

在去往湮灭力场实验基地的路上,王浩的脑子里一直思考着夏国斌所说的过程,他觉得微球的制造和颗粒性材料是存在某种共通性的。

微球制造利用的是材料物理特性;

导电过程中,材料内部形成半拓扑结构,也同样是一种微观的物理特性。

如果能制造一种强电压的环境,把融化的金属材料放置在其中,只要有足够强度的电流通过,融化的金属材料内部也会形成一个个半拓扑结构。

这种状态下,利用某种物理手段,是否能分离出一个个和半拓扑结构类似的金属颗粒?

“颗粒性设计,是依照激发反重力的材料布局设计的,但实质上,是无限趋近于导体内部的半拓扑结构。”

“半拓扑结构是物理特性,和离子晶格存在关系,但又不完全一样,可以认为是可被挤压的键位结构……”

“超导状态下,半拓扑结构就会被压平,会让大量的电子无阻碍通过,从这个角度上来说,半拓扑结构会对于电子活动造成某种限制……”

“那么特殊高电压环境下,半拓扑结构和外在物理干涉,也可能会产生某种连续……”

王浩仔细的思考着,最后确定道,“这种技术肯定很难。但如果要制造微米级的颗粒性材料,这可能是个很好的方向。”

他已经到了实验基地。

这次来实验基地的目的,是进行材料的直流反重力测定实验。

直流反重力和交流反重力不同。

现在湮灭力场实验组掌握四种湮灭力场技术,一种就是常规的交流反重力技术,也就是制造向上的反重力场。

这个技术已经归在‘基础技术’行列,就只有测定材料反重力特性才会用到了。

第二就是交流横向反重力技术,空舰系列飞行器使用的就是横向反重力技术。

第三种就是直流反重力技术,直流反重力技术是对f射线技术的改善,可以利用一台设备再依靠螺旋磁场挤压,制造出强湮灭力场薄层来激发f射线。

最后就是直流强湮灭力场技术。

后面两个技术采用的依旧是高压混合材料,原因就在于金属材料无法在达成超导状态下激发湮灭力场特性。

现在的直流反重力测定实验,就是测定出含有一阶铁、一阶锂,并具有常规反重力特性的超导材料,是否具有直流反重力特性。

王浩已经提前联系了廖建国,让他们派一个技术小组过来,并指名道姓的让刘云利来。

廖建国得到消息以后,就亲自带队过来了。

他们已经等了有一天时间。

“王院士,你来了!”