研发科的处理器芯片该发还是要发，毕竟联发科还是要靠芯片赚钱，只不过联发科又走回了原先的老路子。

毕竟一直以来联发科的处理器芯片面向的基本上都是中低端市场，好不容易在天玑处理器上面有一点点起色，却没有想到又被华腾的处理器芯片打回了原型。

说实话联发科也是命苦，在这样的市场竞争之中，竟然碰到了像华腾这样的对手，这简直让现在的联发科头疼不已。

很快12月末联发科便召开了自家的处理器芯片的发布会，而这次发布会联发科也邀请了许多的手机厂商参加这次发布会。

这次联发科，向所有的手机厂商带来了总共四款不同的处理器芯片。

当然按照现在联发科处理器芯片的性能来看，放在明年也就只能和中低端的华腾处理器去进行较量。

“这次为大家带来我们今年联发科最强的处理器芯片天玑3000处理器芯片，这款处理器芯片是我们目前联发科处理器芯片之中最强大的存在！”

联发科芯片的负责人此时站在舞台之上，语气带着一丝激动地向着众人说道，显然如今的联发科的处理器芯片只能用暂时旗舰的水平去说明地位。

毕竟现在联发科处理器芯片的性能放在目前的手机行业之中来说，基本上根本达不到用户们所需的水平，甚至在性能方面都有所差距。

“天玑3000的处理器芯片采用的是台积电的三纳米制成工艺，这是目前行业之中相对于来说比较领先的技术工艺！”

“在cu方面，我们采用了全新的8核技术拥有2颗最新29ghz频率的a79的大核心以及两颗26ghz的a77核心，以及4颗拥有着20ghz的a55核心，这种全新的cu能够给用户们带来更为极致的性能体验，这也是我们这款处理器强大的基础所在！”

说实话，现在联发科处理器芯片的cu水准在目前的行业之中也能算是数一数二的水平，在cu表现方面甚至不比高通差到哪里去。

只不过联发科在gu方面采用的是相对于来说公版的架构，这使得联发科在gu方面的水准相对于较差，这也使得大多数的用户再评价联发科的时候都是说非常适合于日常使用，却不适合于游戏使用。

“而这次的联发科在gu方面，采用的却是一颗自主研发的gu核心，在性能方面相比于公版的gu核心性能提升了40，而这也是联发科首次采用自主研发的gu核心！”

研发科采用了自主研发的gu核心，自然而然在现在的实例方面拥有着相对大的提升，但是处理器，芯片不只有所谓的性能，对于功耗发热这些方面都一定要有许多的要求。

毕竟在功耗发热控制方面，所有的用户都希望处理器芯片既有强劲的性能，又能够保持一定的温控和功耗，这对于手机厂商的要求是非常的高。

而这一次联发科处理器芯片在cu方面调度还是比较保守的，毕竟联发科的处理器芯片的cu水准还是非常的不错。