不过这两款处理器芯片说实话升级的幅度并没有太高，相比于去年的芯片来说还是进步不大。

“这一次的华腾g760采用的是和华腾g860同样的44的架构，只不过将4颗a76大核心变成了四颗a76的中核心以及四颗a55的小核心！”

a76是现在最为成熟的公版架构，其中分为三种不同的核心，有a76大核心，也有a76中核心，还有a76小核心。

像童浩那个时代所推出的海思麒麟810采用的就是两颗a76的大核心，加上6个a55的小核心，而高通骁龙765只是采用了全系h6的核心，分别为一颗a76的大核，一颗a76的中核，以及6颗a76的小核心。

而这一次华腾g760相当是低配版的华腾g860处理器芯片，而其性能方面相当于自己那个时代的高通骁龙730g的水平。

这样的性能相比于上一代的华腾g750来说提升幅度是非常的小，在cu和gu的提升方面只有5左右。

当然这个世界的中低端处理器芯片在这几年提升幅度是非常巨大的，也导致了许多芯片厂商的高端处理器并不好卖。

不过随着现在各家厂商的注意，从明年开始，绝大多数的厂商会开始暂时的抑制中低端处理器的升级。

开始考虑使用挤牙膏的方针来面对如今所有的消费者。

虽然这一次的手机在cu和gu方面并没有非常多的提升，但是在其他方面确实做了很大的升级。

首先这款手机在is方面也同时的增加了一颗核心，这样使得手机的拍照水平算法得到了一定的提高。

同时这一次的ai算法相比于上一代提升了70，基本上能和去年的旗舰处理器芯片华腾g850相比。

除了这些以外，升级最大的还是属于功耗以及发热。

毕竟这款处理器芯片采用的可是最新的7纳米制程工艺，在能耗比方面这一次提升了差不多将近50，在发热方面控制的更加的理想。

总而言之，这一次的中端处理器芯片在整体方面还是有所提升但是提升幅度不大。

这一年的中端处理器和高端处理器相比差距也开始渐渐拉大，从而凸显出了高端处理器芯片的优势。

中端处理器芯片采用了挤牙膏的方式，那么低端处理器芯片的挤牙膏方式更多。