而华腾公司基本上能够在今年的下半年掌握8n的制成工艺，在今年的年底或者是明年的年初真正的突破7n工艺。

“8月后吗？那也够了，就按照现在华腾g840处理器芯片设计一款以8n制成工艺制成的华腾g840+，争取在下半年真正的去干翻高通！”

童浩脸上带着一抹决然的神色，对于这次和高通的竞争他可是尤为的上心。

章如金并没有拒绝自家的老板，他也同样的明白，只有真正的战胜了高通，这家的公司才会真正的被全球认可，到时候才能步入全球化的道路。

再介绍完了两款面向旗舰的处理器以后，这一次的章如金拿出了两款g系列的中低端处理器，华腾g720和华腾g620处理器芯片。

这一次华腾g720采用了全新11n制成工艺，相比于上一代的产品cu和gu提升了25％，并且在内部增加了ds模组，这也就意味着这款芯片能够非常流畅的支持智能ai语音助手。

而华腾g620这款面向于入门低端机市场的处理器芯片，这一次的章如金也和高通一样的采用了12n的制成工艺，以及同样的八核架构。

这款处理器在cu和gu这两方面，比上一代提升了35，并且也加入了ds模组，这使得这款入门级的处理器芯片和华腾g720但处理器芯片一样支持高速ai运算。

华腾公司除了g系列的处理器芯片，还有一款面向中端的x处理器芯片，这款处理器芯片一经上市得到的好评就非常的多。

而这一次章如金团队为了这个系列推出了三款不同的处理器芯片。

x105，x105t，x105+三款处理器芯片。

这三款处理芯片中，前两款处理器芯片依旧是使用着最为常规的10n制成工艺，而x105+则使用的是最为先进的9n制成工艺，基本上是和华腾z200和华腾g840属于同级的产品。

x105处理器芯片作为最新的x系列处理器芯片，相比于上代的x95在gu和cu方面提升了20，在跑分方面估计能够超越华腾x95t一些。

而x105t处理器芯片相比于上代产品x95t，在cu方面只提升了15，但是在gu方面得到了25的提升，这样的数据基本上已经能够达到华腾z100处理器的水平。

至于这次最新的华腾x105+采用了9n的制成工艺，采用了两个大核心带六个小核心的架构，这款x系列旗舰芯片的cu和gu方面都已经完全的超越了华腾z200处理器芯片大概5左右。

不过这款处理器芯片在综合水平方面，还是比不上华腾z200，毕竟华腾x105+在cu和gu方面做出了这么大的升级，相应的在is但其他方面进行了大规模的缩水。